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长电科技:看峥嵘,五十载铸就“新长电”;扬风帆,封测“巨人”开新篇

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  • 导读长电科技:看峥嵘,五十载铸就“新长电;扬风帆,封测“巨人开新篇,据央视网2022年11月25日最新关于长电科技:看峥嵘,五十载铸就“新长电;扬风帆,封测“巨人开新篇的速讯,2019年当年,长电科技即扭亏为盈实现业绩“三连跳,并在随后几年里持...

    集微网消息,11月11日,长电科技在无锡江阴举行“50周年”庆祝活动。

    提及长电科技,业界往往联想起其在“高集成度的晶圆级封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术”方面的一系列突破;但“身边人”更清楚的是,与生俱来的“革新基因”、创新驱动的高度认知、与时俱进的企业文化共同奠定了长电科技的基石,其从发祥地“江畔小厂”起步,途经封测产业“世界前,迄今已历峥嵘五十载!

    大船掉头难?革故鼎新“三连跳”

    1972年起,从长电科技前身——江阴晶体管厂算起,一代代长电人循着“发展之约”已走过50载。1989年首条集成电路自动化生产线投产;2000年江阴晶体管厂正式改制为长电科技。此后20余年间,长电科技秉持着开创进取的勇气和自我革新的气魄,先后完成上市、出海、跨国并购等系列壮举,走向“全球前。

    令人不禁发问的是,一个业务机构遍布20多个国家和地区、拥有名员工的龙头企业,在产业迅速扩张的历史进程中将如何审视自我定位?站在创立半世纪的潮头上如何中流击水、“交卷”未来

    长电科技:看峥嵘,五十载铸就“新长电”;扬风帆,封测“巨人”开新篇_第1张

    事实上在跨国收购后,长电科技曾短暂地出现业绩下滑、盈利能力弱的现象,这是整合阶段不可避免的阵痛时刻。为打破“巨人转身慢、大船掉头难”桎梏,长电科技凭借与时俱进、自我革新的文化,勇于面对产业叩问。

    2019年,长电科技开启董事会重组、公司章程修改、新的投资计划制定等新一轮公司治理的大幕:对内精简优化组织结构,提升决策效率、改善财务结构、优化运营成本,强化各工厂间的协同效应;对外大力吸引人才,积极开拓全球市场,提升制造与服务的转化和标准化……

    效果是立竿见影的。2019年当年,长电科技即扭亏为盈实现业绩“三连跳”,并在随后几年里持续改善企业盈利能力和管理质量——公司归母净利润从2019年0.9亿元增长至2021年29.6亿元,净利润率由2019年的0.4%,提升至2021年的9.7%

    近乎大满贯的业绩表现令人侧目,也为产业信心提振带来更多动力。但与许多优秀的公司一样,业绩只是“赶考”过程中的某一节点,“到哪里去、怎么去?”这一问题又很快摆在了长电科技管理团队的案头。

    “腾笼换鸟”开新局,锚定先进封装迎增点

    众多周知,随着晶圆代工制程不断缩小,摩尔定律逼近极限,先进封装技术成为“后摩尔时代”满足电子产品小型化、多功能化、降低功耗、提高带宽的高需求重要路径,并在产业上形成“群雄逐鹿”的格局。yole数据显示,先进封装占比将由2018年的42.1%提高到2024年的49.7%。

    长电科技管理团队通过对先进封装等关键技术的持续聚焦,一面“提质增效”促管理,在企业运营中取得长足进步;一手“腾笼换鸟”开新局,不遗余力地加大创新研发投入,取得了业界瞩目的成绩

    过去3年中,长电科技取得一系列高密度高性能封装领域的关键技术突破,其sip、晶圆级封装,2.5d/3d等封装技术都具备了可直面全球竞争的硬实力;在chiplet 相关技术领域积累了长期经验和专利,在chiplet架构下对多个小芯片进行高密度集成,积累了丰富的大规模量产经验。2021年7月,长电科技推出xdfoi™全系列极高密度扇出型封装解决方案。2022年攻克4nm芯片封装。

    同年7月,长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在无锡江阴开工,将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。一期建成后,可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

    2022年,长电科技坚持“国际国内双循环”布局,不断优化产品结构和业务比重,灵活调整订单结构和产能布局,再次交出不俗成绩:第三季度实现营业收入91.8亿元,同比增长13.4%;实现净利润9.1亿元,同比增长14.6%,双双创下历史同期新高。

    日月其迈,岁律更新。锚定先进封装的目标已经落下,展望产业未来的路线悄然排定,在新引擎的助力下,长电科技将结合自身发展优势与积淀,不断鼓足“进”的风帆!

    “扬帆起航正当时”,长电奋进新篇章

    如果将电子产品从孕育到诞生的全过程展现,那么会是:系统设计、芯片设计、芯片加工、封装测试、产品集成......明确的分工带来高效的协同,但优秀的设计往往依赖跨界的沟通、相互的理解与深度的合作。尤其身处“异构集成”浪潮中,协同设计与集成开发成为先进sip/chiplet设计的主流趋势。

    长电科技认为,需要设计与制程协同优化的聚合式管理,“制程窗口”的确认和设计流程优化,让系统实现更高的效率与更低的能耗。设计与制程技术的整合式优化和架构创新,推动设计和制造一体化,对于实现更优的ppa(功率、性能、面积)、可靠性、制造良率和总成本非常重要。

    为立足“后摩尔时代”半导体产业链的格局变化,长电科技创造性地提出“芯片成品制造”这一高度精炼的概念,更加充分地与上下游合作伙伴进行产品协同设计和产品定制研发,引领全产业链重新定义封测价值。

    扬帆起航正当时”,2022年长电科技欢庆创立“50周年”,见证了其发展的江阴也同时迎来撤县建市“35周年”。截至目前,长江南岸的江阴已初步形成以封测产业为主导,材料和湿电子化学品为配套的集成电路产业体系。长电科技作为其封测产业的重要一环,正与江阴共同留下“产城融合、城企双生”的佳话。

    在当天(11日)的庆祝活动中,长电科技首席执行长郑力表示,历经50载,长电科技是如何走入行业领先、国际化专业化水平高的产业地位的?总结下来,其中一个核心要素,就是长电科技从江阴晶体管时代至今,一直葆有一种与时俱进、自我革新的文化,推动着一代又一代的长电人,勇于接受挑战,勇于改善自我甚至否定自我中落后的部分,以长江后浪推前浪的精神,不断谱写着企业发展的新篇章。

    长电精神呼唤“新长电”,新长电托举“芯未来”。

    ↗W.XJつ
    羽落09
    锚定先进封装的目标已经落下,展望产业未来的路线悄然排定,在新引擎的助力下,长电科技将结合自身发展优势与积淀,不断鼓足“进”的风帆
    回答于 2022-11-25 16:12:37
    55
    塵埃落蝊
    提及长电科技,业界往往联想起其在“高集成度的晶圆级封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术”方面的一系列突破
    回答于 2022-11-25 16:03:13
    92
    一花一世界丨一生为一人
    总结下来,其中一个核心要素,就是长电科技从江阴晶体管时代至今,一直葆有一种与时俱进、自我革新的文化,推动着一代又一代的长电人,勇于接受挑战,勇于改善自我甚至否定自我中落后的部分,以长江后浪推前浪的精神,不断谱写着企业发展的新篇章
    回答于 2022-11-25 14:22:43
    55
    HeavenDevil
    长电科技管理团队通过对先进封装等关键技术的持续聚焦,一面“提质增效”促管理,在企业运营中取得长足进步
    回答于 2022-11-25 13:40:24
    44
    看破红尘醉伊人
    过去3年中,长电科技取得一系列高密度高性能封装领域的关键技术突破,其sip、晶圆级封装,2.5d/3d等封装技术都具备了可直面全球竞争的硬实力
    回答于 2022-11-25 13:29:41
    76
    蝶@恋※花
    2019年当年,长电科技即扭亏为盈实现业绩“三连跳”,并在随后几年里持续改善企业盈利能力和管理质量——公司归母净利润从2019年0.9亿元增长至2021年29.6亿元,净利润率由2019年的0.4%,提升至2021年的9.7%
    回答于 2022-11-25 13:27:05
    69